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**第一章 量化设计与分析基础**
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RISC体系结构性能优化技术：
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* 指令级并行(最初通过流水线，后通过多发射)
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* 缓存
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Intel也在向RISC体系结构靠拢，在内部将部分x86指令转换成类似于RISC的指令，以便使用RISC相关的性能优化技术。在手机等低端领域，体系结构抛弃了功耗大、硅片面积成本高的x86体系结构,ARM逐渐成为主流。
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CPU性能提升在经历了17年(1986-2003)平均增长率52%的疯狂增长后，由于功耗大、指令级并行有限这两大瓶颈，单核性能增长放缓。2004年，Intel取消了高性能单核项目，转而研究多核。这标志着处理器性能提升的视角从ILP向DLP、TLP、RLP的转变。
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SISD、SIMD、MISD、MIMD
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处理器的瓶颈更在于带宽，经验公式表明，带宽增长带来的性能提升至少是延迟带来性能提升的平方。
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**TDP(热设计功耗)**是指硬件在正常运行（通常指最高负载的状态）时产生的最大热量或功率。这一值通常会在硬件的规格说明书中列出。TDP 不是设备的实际功耗，而是一个设计参数，提供给系统设计者和生产商用于选择合适的冷却解决方案（如风扇、散热器等）。
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MTTF : Mean Time To Failure
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MTTR : Mean Time To Repair
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MTBF : Mean Time Between Failure
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MTBF = MTTR ＋ MTTF
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Amdahl定律：
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$新执行时间 = 原执行时间 × ((1 - 升级比例) + \frac{升级比例}{升级加速比})$
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$总加速比 = \frac{1}{(1 - 升级比例) + \frac{升级比例}{升价加速比}}$
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**Intel Shows Its Tiger Lake CPU Die, Details What’s New & What’s The Same on It’s 11th Gen Mobility Lineup**
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Tiger Lake是酷睿11代的产品，主要用于笔记本、游戏本等移动设备：
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* 基于10nm superFin工艺
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* 采用Willow Cover核心架构
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* 对Sunny Cove架构进行了改进，实现了更大的吞吐量
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* 采用Xe LP显卡和媒体引擎、12 MB的L3缓存，支持8K显示的新显示引擎、具有6个摄像头传感器的IPU6以及对LPDDR5内存的支持
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Tiger Lake CPU系列分为三个版本：Y系列、U系列、H系列
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* Tiger Lake-Y : TDP(thermal design power热设计功耗)为4.5-9W，具有4核8线程，并支持LPDDR4X内存
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* Tiger Lake-U : TDP为15-28W,4核8线程,主频可达4.5GHz
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* Tiger Lake-H : TDP为35W-45W/65W，8核16线程，34MB缓存
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