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三方芯片社区主干准入规范

芯片适配按照解决方案的维度展开，当前有四大类解决方案：智能家居、轻量带屏、智慧视觉和富媒体交互。如果发现芯片不属于这四类定义里面，可以新增解决方案，由PMC评审通过。

代码架构适配规范

以轻量带屏解决方案为例，其他解决方案，可由对应的SIG决定：

大类	描述	是否必须	备注
Board SoC分离	1. 芯片厂商目录/device/soc/<soc_company>，需要考虑SoC系列的代码复用2. 单板厂商目录/device/boards/<board_company>，需要考虑扩展板	是
内核	1. 按照轻量系统三方芯片移植指导适配内核使用内核提供的CMSIS或者POSIX接口 2.使用内核提供的文件系统，而不是FileUtils接口适配 3. 按照轻量系统三方芯片移植指导适配LWIP，特别是lwipopts不要随意改动，软总线等编译依赖它	是	类似3861的ROM化内核不适合作为OH社区
WiFi、蓝牙	当前OH不提供WiFi、蓝牙协议栈，适配需要保证适配WiFi、蓝牙的OH API	是
HDF	需要使用采用HDF的框架（linux可选），适配HDI，采用HCS配置文件	是	某些HDF驱动模型待完善，因此驱动模型不做强制要求
系统基本能力	使用hilog、startup、samgr、ams、security分布式能力dsoftbus	是	1. bms验签能力还不具备2. 轻量系统分布式子系统dm、dms还未适配完，可选
图形显示	适配graphic_ui，使用ace	是	如果有硬件加速，需要适配
多媒体	本地mp3音频播放	是	Mp4、aac、网络流音频待适配，视频和camera能力待支持
样例	贡献产品解决方案样例	否

产品兼容性规范PCS

以轻量带屏解决方案为例，其他解决方案，可由对应的SIG决定：

大类	描述	是否必须	备注
DTS（Device Test Suite）	确保 HAL 向前兼容，提高OpenHarmony系统 ( 核心硬件抽象层HALs和库libraries ) 和底层系统软件（内核kernel，模块moduls，固件firmware等）的健壮性、可依赖性和依从性WiFi API、蓝牙 API XTS用例HDI接口：Platform驱动、Peripheral驱动、图形HAL接口内核Posix接口、CMSIS接口等	是	蓝牙XTS用例缺失轻量系统 HDI接口XTS用例缺失
ACTS（Application Compatible Test Suite）	确保子系统 API 兼容性。1. Samgr、dsoftbus、dm、dms、ui、ace、ams、bms测试	是	轻量系统dsoftbus、dm、dms、ui、ace、ams、bms等XTS用例缺失
性能用例	强烈建议在benchmark用例下，能够达到30fps	是

工程工具

OpenHarmony社区选择几款典型的开发板作为门禁，其余的三方芯片开发板由三方开发板厂商维护，至少每日进行构建，保证功能可用。

开发板介绍资料

devboard_intro_template

开发板下架规则